| Cantidad: | |
|---|---|
YIXUN mold
3926909090
Estas bandejas de componentes electrónicos de alto rendimiento están diseñadas con precisión mediante moldeo por inyección a alta presión a partir de plásticos de ingeniería disipadores de estática. Diseñados para proteger y transportar piezas electrónicas sensibles, ofrecen una durabilidad excepcional, precisión dimensional y protección ESD (descarga electrostática) confiable para entornos de fabricación automatizados.
Moldeo por inyección de alta precisión
Fabricadas en un único proceso de moldeo por inyección de alta presión, estas bandejas presentan un espesor de pared uniforme, detalles nítidos y consistentes en cada cavidad y cerraduras de apilamiento integradas. La construcción de una sola pieza elimina los puntos débiles y garantiza un rendimiento duradero, incluso en condiciones de uso industrial intenso.
Protección ESD permanente
El aditivo disipador de estática se mezcla uniformemente con la materia prima durante el moldeo por inyección, lo que proporciona una resistencia superficial constante de 10⁶–10¹¹Ω en toda la bandeja. Esta protección permanente evita daños electrostáticos a componentes sensibles como circuitos integrados, LED y conectores, sin depender de un revestimiento superficial frágil que pueda desgastarse.
Diseño listo para la automatización
Las cavidades mecanizadas con precisión con tolerancias estrictas garantizan un posicionamiento seguro de los componentes, mientras que las funciones integradas de apilamiento y ubicación permiten una integración perfecta con las máquinas SMT de recogida y colocación y los sistemas transportadores automatizados. Esto minimiza el tiempo de inactividad y maximiza la eficiencia de la producción.
Durable y reutilizable
Fabricadas de plástico ABS/PP resistente a los impactos, estas bandejas resisten el apilamiento, la limpieza y la manipulación repetidas sin deformarse ni agrietarse. Su superficie lisa y no porosa es fácil de desinfectar, lo que los convierte en una alternativa rentable y ecológica a los envases desechables.
| Detalles | de parámetros |
|---|---|
| Material | Mezcla de ABS/PP con protección ESD |
| Proceso de fabricación | Moldeo por inyección de alta presión |
| Resistencia superficial | 10⁶–10¹¹Ω (disipativo estático) |
| Diseño de cavidad | Personalizable para componentes (redondos, rectangulares, etc.) |
| Apilabilidad | Sí, con funciones de bloqueo integradas |
| Compatibilidad | Totalmente compatible con equipos de automatización SMT |
| Temperatura de funcionamiento | -20°C a 80°C |
Fabricación de semiconductores: para transportar y almacenar obleas, chips CI y componentes empaquetados.
LED y optoelectrónica: como soporte seguro para matrices de LED, sensores optoelectrónicos y conjuntos de lentes.
Electrónica de consumo: para manipular PCB, conectores y módulos pequeños durante el montaje.
Electrónica automotriz: para proteger componentes sensibles de grado automotriz a lo largo de toda la cadena de suministro.
Estas bandejas de componentes electrónicos de alto rendimiento están diseñadas con precisión mediante moldeo por inyección a alta presión a partir de plásticos de ingeniería disipadores de estática. Diseñados para proteger y transportar piezas electrónicas sensibles, ofrecen una durabilidad excepcional, precisión dimensional y protección ESD (descarga electrostática) confiable para entornos de fabricación automatizados.
Moldeo por inyección de alta precisión
Fabricadas en un único proceso de moldeo por inyección de alta presión, estas bandejas presentan un espesor de pared uniforme, detalles nítidos y consistentes en cada cavidad y cerraduras de apilamiento integradas. La construcción de una sola pieza elimina los puntos débiles y garantiza un rendimiento duradero, incluso en condiciones de uso industrial intenso.
Protección ESD permanente
El aditivo disipador de estática se mezcla uniformemente con la materia prima durante el moldeo por inyección, lo que proporciona una resistencia superficial constante de 10⁶–10¹¹Ω en toda la bandeja. Esta protección permanente evita daños electrostáticos a componentes sensibles como circuitos integrados, LED y conectores, sin depender de un revestimiento superficial frágil que pueda desgastarse.
Diseño listo para la automatización
Las cavidades mecanizadas con precisión con tolerancias estrictas garantizan un posicionamiento seguro de los componentes, mientras que las funciones integradas de apilamiento y ubicación permiten una integración perfecta con las máquinas SMT de recogida y colocación y los sistemas transportadores automatizados. Esto minimiza el tiempo de inactividad y maximiza la eficiencia de la producción.
Durable y reutilizable
Fabricadas de plástico ABS/PP resistente a los impactos, estas bandejas resisten el apilamiento, la limpieza y la manipulación repetidas sin deformarse ni agrietarse. Su superficie lisa y no porosa es fácil de desinfectar, lo que los convierte en una alternativa rentable y ecológica a los envases desechables.
| Detalles | de parámetros |
|---|---|
| Material | Mezcla de ABS/PP con protección ESD |
| Proceso de fabricación | Moldeo por inyección de alta presión |
| Resistencia superficial | 10⁶–10¹¹Ω (disipativo estático) |
| Diseño de cavidad | Personalizable para componentes (redondos, rectangulares, etc.) |
| Apilabilidad | Sí, con funciones de bloqueo integradas |
| Compatibilidad | Totalmente compatible con equipos de automatización SMT |
| Temperatura de funcionamiento | -20°C a 80°C |
Fabricación de semiconductores: para transportar y almacenar obleas, chips CI y componentes empaquetados.
LED y optoelectrónica: como soporte seguro para matrices de LED, sensores optoelectrónicos y conjuntos de lentes.
Electrónica de consumo: para manipular PCB, conectores y módulos pequeños durante el montaje.
Electrónica automotriz: para proteger componentes sensibles de grado automotriz a lo largo de toda la cadena de suministro.
