| Cantidad: | |
|---|---|
YIXUN mold
8480419090
Material: PP (polipropileno) o ABS (acrilonitrilo butadieno estireno) reforzado: resistente a impactos, a productos químicos (a disolventes suaves) y a temperaturas estables (de –20 °C a 80 °C).
Diseño central:
Perforaciones uniformes: orificios de 3 a 5 mm de diámetro (personalizables) espaciados uniformemente a lo largo de la placa, lo que permite la ventilación, el drenaje o la visibilidad de componentes pequeños.
Apilable y conectable: las hebillas de ajuste a presión integradas, las plataformas de posicionamiento en forma de cruz y los orificios para tornillos admiten el apilamiento de placas múltiples (hasta 10 capas) o el montaje seguro en equipos/estantes.
Dimensiones: Estándar 300 × 300 mm (tamaños personalizados disponibles) con un espesor de pared de 2 a 3 mm para soportar carga (admite hasta 5 kg por placa).
Precisión de perforación: las cavidades del molde para orificios se mecanizan con una tolerancia de ±0,1 mm para garantizar un tamaño de apertura constante, fundamental para colocar componentes estandarizados (p. ej., chips electrónicos, viales de laboratorio).
Refuerzo estructural: las nervaduras integradas en el molde (ocultas debajo de la superficie de la rejilla) aumentan la rigidez sin aumentar el peso, lo que evita la deformación bajo carga.
Compatibilidad de ensamblaje: Los moldes de plataforma de posicionamiento y hebilla de ajuste a presión están calibrados con una tolerancia de ±0,05 mm para una conexión multiplaca perfecta.
| Especificación | de parámetros | Propósito |
|---|---|---|
| Temperatura de fusión | 180–200°C | Garantiza un flujo uniforme para llenar cavidades de disparos densas. |
| Temperatura del molde | 50–60°C | Reduce el estrés interno y previene la deformación posterior al molde. |
| Inyección | 800–1000 barras | Rellena secciones de rejilla de paredes delgadas sin huecos |
| Tiempo de enfriamiento | 35-45 años | Cura completamente la placa para una manipulación inmediata posterior al molde. |
Líneas de producción industriales:
Portador de componentes electrónicos (para montaje, soldadura o inspección SMT).
Bandeja de circulación de piezas (evita arañazos en componentes delicados gracias al diseño ventilado).
Ambientes de laboratorio:
Placa de secado de muestras (facilita el flujo de aire para un secado rápido de material de laboratorio pequeño).
Soporte para viales de reactivo (las perforaciones se alinean con las bases de los viales para un almacenamiento estable).
Almacenamiento y Logística:
Bandeja de clasificación de piezas pequeñas (el diseño apilable optimiza el espacio de almacenamiento).
Tablero de organización de herramientas (montable mediante orificios para tornillos para acceso al banco de trabajo).
Pruebas de durabilidad: prueba de caída desde una altura de 1,5 m (sin grietas) y prueba de carga de hasta 5 kg (sin deformación).
Resistencia química: Resistente al agua, alcohol y agentes de limpieza suaves (según ISO 10993-10 para uso en laboratorio).
Sostenibilidad: Reutilizable (≥500 ciclos) y reciclable (materiales PP/ABS).
Tamaños de perforación: orificios de 2 a 10 mm de diámetro (para dimensiones de componentes específicas).
Materiales: ABS retardante de llama (para producción electrónica) o PP de calidad alimentaria (para manipulación de muestras de laboratorio).
Dimensiones: Largos/anchos personalizados (hasta 1000×1000 mm) para operaciones a gran escala.
Marca: logotipos moldeados o números de pieza (para seguimiento de inventario).
Eficiencia: Agiliza el manejo de componentes, reduciendo el tiempo de procesamiento de lotes en un 20%.
Durabilidad: El plástico reforzado y el moldeado de precisión garantizan una larga vida útil (bajos costos de reemplazo).
Versatilidad: funciona en casos de uso industriales, de laboratorio y de almacenamiento, sin necesidad de múltiples bandejas especializadas.
Material: PP (polipropileno) o ABS (acrilonitrilo butadieno estireno) reforzado: resistente a impactos, a productos químicos (a disolventes suaves) y a temperaturas estables (de –20 °C a 80 °C).
Diseño central:
Perforaciones uniformes: orificios de 3 a 5 mm de diámetro (personalizables) espaciados uniformemente a lo largo de la placa, lo que permite la ventilación, el drenaje o la visibilidad de componentes pequeños.
Apilable y conectable: las hebillas de ajuste a presión integradas, las plataformas de posicionamiento en forma de cruz y los orificios para tornillos admiten el apilamiento de placas múltiples (hasta 10 capas) o el montaje seguro en equipos/estantes.
Dimensiones: Estándar 300 × 300 mm (tamaños personalizados disponibles) con un espesor de pared de 2 a 3 mm para soportar carga (admite hasta 5 kg por placa).
Precisión de perforación: las cavidades del molde para orificios se mecanizan con una tolerancia de ±0,1 mm para garantizar un tamaño de apertura constante, fundamental para colocar componentes estandarizados (p. ej., chips electrónicos, viales de laboratorio).
Refuerzo estructural: las nervaduras integradas en el molde (ocultas debajo de la superficie de la rejilla) aumentan la rigidez sin aumentar el peso, lo que evita la deformación bajo carga.
Compatibilidad de ensamblaje: Los moldes de plataforma de posicionamiento y hebilla de ajuste a presión están calibrados con una tolerancia de ±0,05 mm para una conexión multiplaca perfecta.
| Especificación | de parámetros | Propósito |
|---|---|---|
| Temperatura de fusión | 180–200°C | Garantiza un flujo uniforme para llenar cavidades de disparos densas. |
| Temperatura del molde | 50–60°C | Reduce el estrés interno y previene la deformación posterior al molde. |
| Inyección | 800–1000 barras | Rellena secciones de rejilla de paredes delgadas sin huecos |
| Tiempo de enfriamiento | 35-45 años | Cura completamente la placa para una manipulación inmediata posterior al molde. |
Líneas de producción industriales:
Portador de componentes electrónicos (para montaje, soldadura o inspección SMT).
Bandeja de circulación de piezas (evita arañazos en componentes delicados gracias al diseño ventilado).
Ambientes de laboratorio:
Placa de secado de muestras (facilita el flujo de aire para un secado rápido de material de laboratorio pequeño).
Soporte para viales de reactivo (las perforaciones se alinean con las bases de los viales para un almacenamiento estable).
Almacenamiento y Logística:
Bandeja de clasificación de piezas pequeñas (el diseño apilable optimiza el espacio de almacenamiento).
Tablero de organización de herramientas (montable mediante orificios para tornillos para acceso al banco de trabajo).
Pruebas de durabilidad: prueba de caída desde una altura de 1,5 m (sin grietas) y prueba de carga de hasta 5 kg (sin deformación).
Resistencia química: Resistente al agua, alcohol y agentes de limpieza suaves (según ISO 10993-10 para uso en laboratorio).
Sostenibilidad: Reutilizable (≥500 ciclos) y reciclable (materiales PP/ABS).
Tamaños de perforación: orificios de 2 a 10 mm de diámetro (para dimensiones de componentes específicas).
Materiales: ABS retardante de llama (para producción electrónica) o PP de calidad alimentaria (para manipulación de muestras de laboratorio).
Dimensiones: Largos/anchos personalizados (hasta 1000×1000 mm) para operaciones a gran escala.
Marca: logotipos moldeados o números de pieza (para seguimiento de inventario).
Eficiencia: Agiliza el manejo de componentes, reduciendo el tiempo de procesamiento de lotes en un 20%.
Durabilidad: El plástico reforzado y el moldeado de precisión garantizan una larga vida útil (bajos costos de reemplazo).
Versatilidad: funciona en casos de uso industriales, de laboratorio y de almacenamiento, sin necesidad de múltiples bandejas especializadas.
